Tsinghua Science And Technology

SCIE

國際簡稱：TSINGHUA SCI TECHNOL 參考譯名：清華科技

主要研究方向：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU 非預(yù)警期刊審稿周期：

《清華科技》(Tsinghua Science And Technology)是一本由Tsing Hua University出版的以COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。該期刊享有很高的科學(xué)聲譽(yù)，影響因子不斷增加，發(fā)行量也同樣高。

1區(qū) 中科院分區(qū)
Q1 JCR分區(qū)
91 年發(fā)文量
5.2 IF影響因子
未開放 是否OA
35 H-index
1996 創(chuàng)刊年份
6 issues/year 出版周期
English 出版語言

Tsinghua Science and Technology (Tsinghua Sci Technol) started publication in 1996. It is an international academic journal sponsored by Tsinghua University and is published bimonthly. This journal aims at presenting the up-to-date scientific achievements in computer science, electronic engineering, and other IT fields. Contributions all over the world are welcome.

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Tsinghua Science And Technology期刊信息

ISSN：1007-0214
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1878-7606
出版地區(qū)：PEOPLES R CHINA
是否預(yù)警：否
出版商：Tsing Hua University
出版周期：6 issues/year
創(chuàng)刊時(shí)間：1996
開源占比：1
Gold OA文章占比：100.00%
OA被引用占比：0
出版國人文章占比：0.77
出版撤稿占比：
研究類文章占比：97.80%

Tsinghua Science And Technology CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

12.1

1.58

1.898

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Multidisciplinary 小類：Multidisciplinary	Q1	12 / 171	93%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Tsinghua Science And Technology中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	1區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū) 1區(qū) 2區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī)：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

Tsinghua Science And Technology JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	40 / 249	84.1%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	11 / 131	92%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	61 / 352	82.8%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	23 / 251	91.04%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	9 / 131	93.51%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	29 / 354	91.95%

Tsinghua Science And Technology歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Tsinghua Science And Technology中國學(xué)者發(fā)文選摘

1、Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors
Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075
2、SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction
Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078
3、Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments
Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087
4、ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment
Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088
5、Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs
Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067
6、Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview
Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080
7、LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control
Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063
8、Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation
Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039