Materials Science In Semiconductor Processing
SCIE國際簡稱：MAT SCI SEMICON PROC 參考譯名：半導體加工中的材料科學
主要研究方向：工程技術-材料科學：綜合 非預警期刊 審稿周期： 約1.7個月 約3.7周
《半導體加工中的材料科學》(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的以工程技術-材料科學：綜合為研究特色的國際期刊，發表該領域相關的原創研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發現，旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預警名單。
Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy.
Each issue will aim to provide a snapshot of current insights, new achievements, breakthroughs and future trends in such diverse fields as microelectronics, energy conversion and storage, communications, biotechnology, (photo)catalysis, nano- and thin-film technology, hybrid and composite materials, chemical processing, vapor-phase deposition, device fabrication, and modelling, which are the backbone of advanced semiconductor processing and applications.
Coverage will include: advanced lithography for submicron devices; etching and related topics; ion implantation; damage evolution and related issues; plasma and thermal CVD; rapid thermal processing; advanced metallization and interconnect schemes; thin dielectric layers, oxidation; sol-gel processing; chemical bath and (electro)chemical deposition; compound semiconductor processing; new non-oxide materials and their applications; (macro)molecular and hybrid materials; molecular dynamics, ab-initio methods, Monte Carlo, etc.; new materials and processes for discrete and integrated circuits; magnetic materials and spintronics; heterostructures and quantum devices; engineering of the electrical and optical properties of semiconductors; crystal growth mechanisms; reliability, defect density, intrinsic impurities and defects.
Materials Science In Semiconductor Processing期刊信息
- ISSN：1369-8001
- 出版語言：English
- 是否OA：未開放
- E-ISSN：1873-4081
- 出版地區：ENGLAND
- 是否預警：否
- 出版商：Elsevier Ltd
- 出版周期：Bimonthly
- 創刊時間：1998
- 開源占比：0.0145
- Gold OA文章占比：5.21%
- OA被引用占比：0.0123...
- 出版國人文章占比：0.21
- 出版撤稿占比：0
- 研究類文章占比：96.22%
Materials Science In Semiconductor Processing CiteScore評價數據（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||||||
| 8 | 0.732 | 0.992 |
|
名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發表的文件的引用數量÷2019-2022年發布的文獻數量 注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節和數據論文。
Materials Science In Semiconductor Processing中科院評價數據
中科院 2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 |
中科院 2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 2區 2區 3區 3區 |
中科院 2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 |
中科院 2021年12月基礎版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 3區 4區 3區 3區 |
中科院 2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 |
中科院 2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 |
Materials Science In Semiconductor Processing JCR評價數據（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 89 / 352 |
74.9% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 158 / 438 |
64% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 51 / 179 |
71.8% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 25 / 79 |
69% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 113 / 354 |
68.22% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 125 / 438 |
71.58% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 47 / 179 |
74.02% |
| 學科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q1 | 19 / 79 |
76.58% |
Materials Science In Semiconductor Processing歷年數據統計
影響因子
中科院分區
Materials Science In Semiconductor Processing中國學者發文選摘
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1、V2O5 nanobelts via a facile water-assisted strategy boosting electrochromic performance
Author: Sun, Haohao; Wang, Wenxuan; Fan, Qiongzhen; Qi, Yanyuan; Xiong, Yuli; Jian, Zelang; Chen, Wen
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 155, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107265
-
2、Ag/Ag3PO4 nanoparticles assembled on sepiolite nanofibers: Enhanced visible-light-driven photocatalysis and the important role of Ag decoration
Author: Ren, Xiaofei; Hu, Guicong; Guo, Qingbin; Gao, Dengzheng; Wang, Li; Hu, Xiaolong
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107272
-
3、Exploring the effect of oxygen environment on the Mo/CdTe/CdSe solar cell substrate configuration
Author: Yang, Xiutao; Long, Yuchen; Zheng, Yujie; Wang, Jiayi; Zhou, Biao; Xie, Shenghui; Li, Bing; Zhang, Jingquan; Hao, Xia; Karazhanov, Smagul; Zeng, Guanggen; Feng, Lianghuan
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107267
-
4、Slag refining at various viscosity conditions for SiC inclusion removal during Si scraps recycling
Author: Pan, Di; Jiang, Dachuan; Hu, Zhiqiang; Li, Pengting; Tan, Yi; Li, Jin; Li, Jiayan
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107274
-
5、Fabrication of interface-engineered Ni/NiO/rGO nanobush for highly efficient and durable oxygen reduction
Author: Wang, Yanan; Duan, Chunyang; Li, Junhua; Zhao, Zenghua; Xu, Jiasheng; Liu, Lin; Qian, Jianhua
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107259
-
6、The structural, mechanical and electronic properties of BaxNy compounds
Author: Wang, Gao-Min; Zeng, Wei; Zhang, Fan; Li, Xing-Han; Liu, Fu-Sheng; Tang, Bin; Zhong, Mi; Liu, Qi-Jun
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107268
-
7、Synergistic effect of 1,2,4-triazole and phytic acid as inhibitors on copper film CMP for ruthenium- based copper interconnected and the surface action mechanism analysis
Author: Luo, Fu; Niu, Xinhuan; Yan, Han; Zhang, Yinchan; Qu, Minghui; Zhu, Yebo; Hou, Ziyang
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107276
-
8、Hyperspectral camouflage coating using Palygorskite to simulate water absorption of healthy green leaves
Author: Lu, Haipeng; Bai, Xingzhi; Wang, Zhenxiong; Guo, Yang; Zhang, Li; Weng, Xiaolong; Xie, Jianliang; Liang, Difei; Deng, Longjiang
Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107293
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