Journal Of Electronic Materials

SCIE

國際簡稱：J ELECTRON MATER 參考譯名：電子材料學報

主要研究方向：工程技術-材料科學：綜合非預警期刊審稿周期：約3.0個月

《電子材料學報》(Journal Of Electronic Materials)是一本由Springer US出版的以工程技術-材料科學：綜合為研究特色的國際期刊，發表該領域相關的原創研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發現，旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預警名單。

4區中科院分區
Q3 JCR分區
716 年發文量
2.2 IF影響因子
未開放 是否OA
87 H-index
1972 創刊年份
Monthly 出版周期
English 出版語言

The Journal of Electronic Materials (JEM) reports monthly on the science and technology of electronic materials, while examining new applications for semiconductors, magnetic alloys, dielectrics, nanoscale materials, and photonic materials. The journal welcomes articles on methods for preparing and evaluating the chemical, physical, electronic, and optical properties of these materials. Specific areas of interest are materials for state-of-the-art transistors, nanotechnology, electronic packaging, detectors, emitters, metallization, superconductivity, and energy applications.

Review papers on current topics enable individuals in the field of electronics to keep abreast of activities in areas peripheral to their own. JEM also selects papers from conferences such as the Electronic Materials Conference, the U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, and the International Conference on Thermoelectrics. It benefits both specialists and non-specialists in the electronic materials field.

A journal of The Minerals, Metals & Materials Society.

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Journal Of Electronic Materials期刊信息

ISSN：0361-5235
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1543-186X
出版地區：UNITED STATES
是否預警：否
出版商：Springer US
出版周期：Monthly
創刊時間：1972
開源占比：0.0292
Gold OA文章占比：3.49%
OA被引用占比：0.0200...
出版國人文章占比：0.21
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：97.49%

Journal Of Electronic Materials CiteScore評價數據（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數

4.1

0.439

0.668

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	314 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	174 / 434	60%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	129 / 284	54%
大類：Engineering 小類：Materials Chemistry	Q2	145 / 317	54%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發表的文件的引用數量÷2019-2022年發布的文獻數量注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節和數據論文。

Journal Of Electronic Materials中科院評價數據

中科院 2023年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

中科院 2022年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

中科院 2021年12月基礎版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

中科院 2021年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區 4區 4區

Journal Of Electronic Materials JCR評價數據（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	280 / 438	36.2%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	104 / 179	42.2%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	217 / 354	38.84%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	273 / 438	37.79%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	115 / 179	36.03%

Journal Of Electronic Materials歷年數據統計

影響因子

中科院分區

Journal Of Electronic Materials中國學者發文選摘

1、First-Principles Study on C3N4 Intermediate Band Materials
Author: Yin, Jianbo; Yan, Xiaobin; Zhu, Min

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 376-383. DOI: 10.1007/s11664-022-09996-8
2、Thermoelectric Performance of n-Type Polycrystalline Bi2Te3 by Melt Spinning Following High-Pressure Sintering
Author: Wu, Fang; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 276-283. DOI: 10.1007/s11664-022-09985-x
3、K2FeO4-Assisted Preparation of Discarded Badminton Shuttlecock Feather-Derived Hierarchical Porous Carbon for High-Performance Supercapacitors
Author: Liu, Xinru; Yang, Jianwei; Bian, Zhentao; Zhao, Xuanxuan; Zhu, Yanyan; Wang, Hongyan; Song, Lei; Chu, Juncai; Zhang, Ying; Ye, Ziyan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 402-413. DOI: 10.1007/s11664-022-10000-6
4、Evolution of Microstructure and Mechanical Properties of Copper Pillar Solder Joints Under Ultrasound
Author: Li, Kui; Wu, Daowei; Lu, Peiyuan; Li, Zhankun; Li, Junhui

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 327-341. DOI: 10.1007/s11664-022-09992-y
5、Study on the Enhancement of Light Intensity and High Color Rendering Index of a White Light Emitting Diode
Author: Hu, Shao-Hwa; Lin, Yen-Sheng; Su, Shui-Hsiang; Dai, Hang; He, Jing-Shi

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 270-275. DOI: 10.1007/s11664-022-09983-z
6、Experimental and Field Study of a Pavement Thermoelectric Energy Harvesting System Based on the Seebeck Effect
Author: Xie, Zhongwu; Shi, Kaixi; Song, Laifu; Hou, Xiran

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 209-218. DOI: 10.1007/s11664-022-09967-z
7、Titanium Carbide/Carbon-Supported Platinum Nanoparticles Boost Oxygen Reduction Reaction for Fuel Cells
Author: Zheng, Cheng; Sun, Xueqin; Qin, Yanxi; Guo, Yan; Yan, Jingjing; Tong, Xili

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 342-350. DOI: 10.1007/s11664-022-09993-x
8、Vapor-Phase Epitaxial Growth of Large-Scale High Crystalline Sb2Se3 Nanowires for Photodetector Application
Author: Sun, Guangzhuang; Ling, Runze; Cai, Yang; Wang, Anrong

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 368-375. DOI: 10.1007/s11664-022-09995-9